四探针低阻/接触电阻测试仪

四探针低阻/接触电阻测试仪参数资料

1.方块电阻范围：10-5～2×105Ω/□   

2.电阻率范围：10-6～2×106Ω-cm

3.测试电流范围：0.1μA ，1μA，10μA，100μA，1mA，10mA，100 mA

4.电流精度：±0.1%读数

5.电阻精度：≤0.3%

6.PC软件界面：电阻、电阻率、方阻、温度、单位换算、温度系数、电流、电压、探针形状、探针间距、厚度 、电导率、电阻率、压强等.

7.测试方式: 四探针测量（体电阻率）和四端法（接触电阻测量）

8.压力范围：0-1000kg（0-4MPa）.

9. 样品形状为正方形（镀金电极为5cm×5cm)，面积为25cm2（其他规格定制）

10.工作电源: 输入: AC 220V±10% ,50Hz  功 耗：<30W

11. 加压方式：自动

12. 样品高度量程和精度：高度测量范围：0.001-10.001mm，测量分辨率0.001mm

13.温湿度范围：常温-50度；湿度：20%-98%

14.恒压时间：0-99.9S

15.标配标准件：a.标准校准电阻1个；b.标准高度校准件1个

16. 工作电源：220±10% 50HZ/60HZ

四探针低阻/接触电阻测试仪步骤及流程

　　1. 开启电源，预热5分钟.

　　2. 装配好探头和测试平台.

　　3. 设定所需参数.

　　4. 测量样品

　　5. 导出数据.

　　优点描述：

　　1. 自动量程

　　2. 准确稳定性.

　　3. 双电组合测试方法

　　4. 标准电阻校准仪器

　　5. PC软件运行

　　6. 同时显示电阻、电阻率、电导率数据.

　　7. 可显示5位数字.

　　8. 中、英文界面

覆盖膜;导电高分子膜，高、低温电热膜;隔热、导电窗膜 导电(屏蔽)布、装饰膜、装饰纸;金属化标签、合金类箔膜;熔炼、烧结、溅射、涂覆、涂布层，电阻式、电容式触屏薄膜;电极涂料，其他半导体材料、薄膜材料方阻测试硅晶块、晶片电阻率及扩散层、外延层、ITO导电箔膜、导电橡胶等材料方块电阻 半导体材料/晶圆、太阳能电池、电子元器件，导电薄膜（ITO导电膜玻璃等），金属膜，导电漆膜，蒸发铝膜，PCB铜箔膜，GB/T 1552-1995《硅、锗单晶电阻率测定直流四探针法》并参考美国 A.S.T.M 标准，本机配置232电脑接口及USB两种接口，能改善样品因几何尺寸、边界效应、探针不等距和机械游移等外部因素对测量结果的影响及误差，比市场上其他普通的四探针测试方法更加完善和进步,特别是方块电阻值较小的产品测量，更加准确.硅晶块、晶片电阻率及扩散层、外延层、ITO导电箔膜、导电橡胶等材料方块电阻 半导体材料/晶圆、太阳能电池、电子元器件，导电薄膜（ITO导电膜玻璃等），金属膜，导电漆膜，蒸发铝膜，PCB铜箔膜，EMI涂层等物质的薄层电阻与电阻率 导电性油漆，导电性糊状物，导电性塑料，导电性橡胶，导电性薄膜，金属薄膜，抗静电材料， EMI 防护材料，导电性纤维，导电性陶瓷等。