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热变形维卡软化点测定仪-液晶

热变形维卡软化点测定仪-液晶

简要描述:热变形维卡软化点测定仪-液晶1.试验主机一台  
2.温度传感器一只  
3.光栅千分表三块  
4.热变形及维卡测头各三套
5.打印机、计算机各一台(可选)
6.工具一套

更新时间:2023-10-26

产品型号:RBWK-300A

厂商性质:生产厂家

访问量:741

产品详情
品牌北广精仪应用领域化工,农业,文体,能源,建材

热变形维卡软化点测定仪-液晶

实验数据的对比研究,是一种智能化*的测试仪器,当用鼠标点击形变——温度曲线的任

何一处时,界面会自动显示该处的变形量及温度值。该仪器为立式柜机结构,恒温介质箱内

采用45º双螺旋搅拌,并采用*可控硅控制温度,故此,介质的温度梯度小,恒温均匀,

当试验温度达到上限设定温度时自动停止加热,试验架具有自动升降功能,操作简单。

热变形维卡软化点测定仪-液晶

技术参数:

1、温度控制范围:环境温度——300℃

2、升温速率:120±5℃/h(12±1℃/6min)或50±3℃/h(5±0.5℃/6min)

3、温度分辨率:0.01℃ 3、 温度误差:±0.5℃

4、形变测量方法:千分表 5、变形测量范围:-0.1mm——5.0mm

6、 变形误差:±0.01毫米

7、试 样 架 数:三架一温

8、加 热 介 质:甲基硅油(需方自备)

9、加 热 功 率:2.5KW

10、冷 却 方 法:150℃以上自然冷却,150℃以下自然冷却或水冷

11、具有上限温度任意设定(环境温度——300℃)的保护功能或 高上限300℃的保护

12、负载杆和压头总质量:88g

13、试验 大负荷:

 A:维卡试验负荷:GA=10N±0.2N(即1000g)、 GB=50N±1N(即5000g)

 B:热变形试验负荷:F=2×δ×b×h×h/(3×L) 式中:F——试样所需加的载荷,单位N δ——热变形标准弯曲正应力:

方法

A:使用纤维应力1.80MPa 方法

B:Applied fiber stress使用纤维应力0.45MPa

方法C:使用纤维应力8.00MPa b——试样的宽度,单位m h——试样的高度,单位m L——两支点间的距离,0.100m 14、电 源:AC220V±10%、50Hz、30A 15、需方自备甲基硅油:闪点300度、粘度200厘斯,20升。是依据的标准和国家标准而设计制造的非金属材料试验仪器,主要用于塑料、硬橡胶、尼龙、电绝缘材料、长纤维增强复合材料、高强度热固性层压材料等非金属材料的热变形温度及维卡软化点温度的测定。采用数显表控制方式,PID调相输出,具有上限温度设定,试验温度达到上限温度时自动停止加热;有急停开关设置,且后控制面版为带锁的门式结构,便于机器检修、维修;该仪器操作方便、控制,是一种智能化*的测试仪器,广泛应用于大专院校,科研单位及产品质量监督检验单位。

产品优点:

智能PID调节,升温速率准确,控温且无差异

可做各种标准样条的热变形试验

可做各种标准样条的维卡软化点试验

可同时进行热变形和维卡软化点试验

可根据测试标准和样条尺寸自动计算所需负荷

可选择两种升温速率,自由切换,操作简单

测试完成或超过温度上限自行关闭温控且关机

有软件超温保护和外置机械式超温保护双重防护,让测试无后顾之忧

仪器特点:

1、试样架

试样架为一体加工成型,非组装或焊接结构,负载杆、压头及刺针均为镍36合金材质,300℃以下热膨胀系数为零,实验数据真实准确(重点,此项指标直接影响试验结果)

8mm加粗圆柱体负载杆,对大砝码承重性能优异,长期使用不变形。

试样支撑跨距52mm至110mm连续可调节,即可做标准试样,也可做非标试样。

2、加热介质箱

加热介质箱采用304不锈钢制成,耐腐蚀和抗老化性能,夹层部分填充20mm厚耐高温石棉保温,能的减少在加热过程中的热能损失。

冷却管采用直径10mm紫铜管绕制而成,导热能力强,配合水冷却,能迅速的将油箱中的热传导出去,达到迅速冷却的效果。

搅拌电机转速连续可调,避免了因加热介质使用时间过长,粘稠度增加而造成的温度不均匀所产生产的温度误差。

3、升降系统

试验架通过电机传动实现自动升降功能,上升或下降到位后自动停止,无需手动干预,运行平稳,性能可靠,方便试验的操作,提高试验效率。

4、电气控制系统

本机电气采用中国台湾台达PLC模块化独立电控系统,不同产品组件可互换使用,性能稳定,精度高,故障率极低。

5、软件控制系统

绘制试验曲线,提供多种坐标曲线,进行数据的集中管理,可以对测试数据进行分析、打印试验曲线、试验数据及测试报告。

6、四重安全保护

机械温度上限保护开关、软件温度上限保护、试验完成自动停止以及管理员操作密匙等多重软硬件安全设计,保证试验安全稳定运行。

7、高精度测控系统

采用高性能温度传感器以及高精度位移传感器对试样微小变化进行准确测量,采用*PID算法及全光电隔离调相模块进行升温控制,保证了升温速率误差小于0.5℃以内。

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