福建火炬电子完成核心绝缘检测设备升级 携手北广精仪构建电子材料性能全链条验证体系

2026年11月10日，福建火炬电子科技股份有限公司与北京北广精仪仪器设备有限公司正式完成核心绝缘性能检测设备的交付与现场验收。本次采购覆盖BDJC-50KV电压击穿试验仪、BEST-380-D200表面体积电阻率测试仪、GDAT-S薄膜介电常数介损测量仪、BLD-600V耐电痕试验仪四大核心检测装备，将全面支撑火炬电子在陶瓷电容、电子封装材料、特种绝缘介质领域的全流程质检能力升级，为其新能源、轨道交通、航空航天等下游核心赛道的产品可靠性筑牢底层测试屏障。

作为的被动元器件研发制造企业，火炬电子长期聚焦多层陶瓷电容器、特种电子材料的技术深耕，产品广泛应用于高可靠工业控制、轨道交通、航空航天、新能源汽车等关键领域。随着下游终端对电子元器件长期运行稳定性、环境适应性的要求持续提升，绝缘介质的电性能表征精度，已经成为决定电子元器件核心竞争力的关键环节。本次设备升级，正是火炬电子面向2027-2030年电子材料研发与量产质检需求，启动的核心实验室能力建设项目。

项目背景：电子材料测试体系升级的行业必然趋势

近年来，国内电子信息产业快速向高可靠、国产化方向转型，陶瓷电容、绝缘薄膜、半导体封装材料等核心产品的检测标准持续与国际IEC、ASTM体系对齐。但长期以来，行业内普遍存在几类测试痛点，直接制约国产电子材料的研发效率与成品可靠性：

• 绝缘击穿性能测试场景覆盖不全。传统击穿试验设备仅支持单一升压模式，无法同时满足交直流电压切换、阶梯升压、匀速升压等多场景测试需求，难以模拟元器件在实际工况下的过电压冲击过程，部分高可靠场景下的击穿数据离散度长期居高不下。

• 第二，宽量程电阻率测试精度不足。普通表面体积电阻率设备在10⁶Ω-10¹⁷Ω全量程区间内的测量偏差较大，无法精准区分防静电材料、半绝缘材料、高绝缘材料之间的电性能边界，难以满足电子元器件防静电包装、封装基材的分级质检要求。

• 第三，薄膜类介质的介电性能表征存在明显短板。大量现有设备仅支持单一固定频率测试，无法覆盖20Hz~2MHz全频段介电频谱扫描，无法完整呈现材料在交变电场下的极化响应特性，导致部分低损耗薄膜材料的万分级介质损耗参数测量误差过大，直接影响薄膜电容的储能密度设计与温升控制精度。

• 第四，耐电痕化测试的长期稳定性不足。传统耐电痕试验仪的滴液精度、电压输出稳定性难以长期保持一致，不同批次试验的数据重复性差，无法支撑绝缘材料在潮湿、污秽工况下的长期耐老化性能验证。

正是基于对上述行业痛点的长期研判，火炬电子启动了本次核心检测设备的定向选型工作，经过多轮技术论证、现场样机比对、实际试样测试验证，最终选定北广精仪四大系列检测设备作为本次实验室升级的核心配置。

核心设备技术细节与应用场景落地

本次交付的四套检测设备，全部针对火炬电子的实际产品测试需求完成了定制化优化，匹配现行国家与国际相关测试标准，覆盖从原材料入厂检验、新品配方研发、半成品性能验证到成品可靠性抽检的全流程检测场景。

BDJC-50KV电压击穿试验仪

该设备严格遵循GB/T 1408.1、ASTM D149绝缘材料电气强度试验标准研发，最高输出交流电压50kV，支持交直流电压自动切换，集成匀速升压、阶梯升压、快速升压等多种试验模式，可同时满足不同厚度陶瓷介质、绝缘薄膜、封装复合材料的击穿电压、击穿强度、耐压时间测试需求。 设备搭载的50点位全自动连续测试功能，可一次性完成50组试样的无人值守连续测试，自动记录每组试样的击穿电压数据并生成统计分布报表，测试效率较传统单工位手动设备提升6倍以上。配套的双路故障报警安全机制，在出现试样击穿短路、过流、门开启等异常情况时可瞬间切断高压输出，全程保障测试人员与试样的安全。目前该设备已部署在火炬电子材料可靠性实验室，主要用于不同配方陶瓷介质的击穿性能对比测试，为高耐压陶瓷电容的配方迭代提供精准数据支撑。

BEST-380表面体积电阻率测试仪

该设备依据GB/T 1410固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法设计，测量量程覆盖10⁴Ω~10¹⁸Ω，覆盖从低阻导电材料、中阻防静电材料到高阻绝缘材料的全谱系测试需求。设备搭载高精度高阻计主机，配套三电极测试夹具，可有效消除表面漏电流对测试结果的干扰，针对薄型绝缘片、柔性薄膜、块状封装材料等不同形态试样均可实现稳定测量。 针对火炬电子的防静电包装材料、环氧树脂封装基材等产品的测试需求，设备内置了温湿度自动补偿算法，可自动修正不同环境温湿度下的电阻率测量偏差，保障不同季节、不同实验室环境下的测试数据具备可比性。目前该设备已投入产线质检环节，用于所有入厂绝缘基材的电阻率合格性判定，将入厂材料的电性能不合格拦截率提升至100%。

GDAT-S薄膜介电常数介损测量仪

该设备是本次采购中面向电子材料研发的核心测试装备，完整覆盖20Hz~2MHz全宽频测试区间，符合GB/T 1409-2006、ASTM D150、IEC60250三大介电测试标准要求。设备由高频阻抗分析仪主机、带保护电极的专用薄膜测试装置、标准介质校准样品三大模块组成，核心电容分辨率达0.00001pF，介质损耗值支持6位数高精度显示，可精准捕捉低损耗聚丙烯薄膜、PI聚酰亚胺薄膜等材料万分级的微小损耗信号。 配套的三电极保护夹具集成测量电极、环形保护电极、底部对电极三层结构，消除薄膜样品边缘漏电流、边缘电场畸变带来的系统误差，搭配10μm分辨率的微分头调节机构，可精准控制上下电极间距，适配从微米级超薄功能薄膜到毫米级加厚绝缘膜的全规格试样测试，解决了软质薄膜易褶皱、表面平整度差带来的测量误差难题。目前该设备主要用于火炬电子新一代高比容陶瓷介质材料的介电频谱扫描测试，通过全频段介电常数与损耗变化曲线，分析材料内部偶极极化、界面极化的响应规律，为提升电容储能密度、降低产品运行温升提供核心数据支撑。

BLD-600V耐电痕试验仪

该设备依据GB/T 6553、IEC 60112绝缘材料耐电痕化和蚀损的试验方法研发，测试电压覆盖0-600V连续可调，配套高精度自动滴液系统，滴液间隔、滴液量控制精度误差小于1%，可在不同电压等级下完成绝缘材料的耐电痕化指数（CTI）和耐蚀损指数（PTI）测试。 设备试验舱采用透明防爆可视化设计，全程自动记录试验过程中的漏电流变化，当试样出现电痕导通、起弧燃烧等现象时可自动终止试验并锁定最终试验数据，避免人工观测带来的判定误差。目前该设备主要用于火炬电子面向户外、高湿高污秽场景的电子元器件配套绝缘材料的耐老化性能验证，提前模拟产品在长期复杂工况下的电痕发展过程，大幅降低产品长期运行的失效概率。

行业价值：国产检测装备与核心电子制造企业的双向赋能

本次火炬电子与北广精仪的设备采购合作，并非单次简单的仪器买卖交易，而是国内电子材料制造企业与本土专业检测装备厂商深度协同的典型样本。 长期以来，国内高可靠电子材料领域的检测设备市场长期被海外品牌占据，设备采购成本高、交付周期长，后续定制化改造、现场维护响应效率低，严重制约国内企业的研发迭代速度。本次火炬电子经过严格的技术验证，选择全系列采用北广精仪的自主研发检测设备，不仅大幅降低了实验室建设的综合成本，更实现了检测技术需求与设备功能迭代的实时双向打通：火炬电子的一线测试工程师可以直接向北广精仪的研发团队反馈实际测试场景中的优化需求，厂商可快速完成固件升级、功能定制，让检测设备适配国产电子材料的特殊测试需求。 对于整个电子材料行业而言，这套全链条绝缘性能检测体系的建成，也将形成可复制的经验。此前大量中小电子材料企业受限于检测设备能力不足，无法完成全参数的电性能表征，产品长期难以进入高可靠应用场景。本次火炬电子建成的检测体系，可为上下游配套企业提供标准化的测试验证服务，带动整个产业链的绝缘材料测试能力同步升级，加快电子材料的国产化替代进程。

后续规划：共建联合实验室推动测试标准迭代

目前四套设备的安装调试、人员操作培训工作已全部完成，火炬电子的测试团队已完成多批次试样的试运行测试，所有设备的测量精度、数据重复性均达到项目预期指标。 下一步，双方将依托本次落地的检测装备，共建“电子绝缘材料电性能测试联合实验室"，围绕高频低损耗介质、环境耐老化绝缘材料等前沿方向，共同开展测试方法研究，参与相关行业测试标准的修订工作，进一步国内高可靠电子材料的测试评价体系。同时北广精仪还将为火炬电子提供每年两次的设备上门校准、终身固件免费升级的长期技术服务，保障整套检测体系的长期稳定性与技术先进性。 随着国内电子制造产业的持续升级，自主可控的核心检测能力正在成为产业链安全的关键底座。本次火炬电子与北广精仪的合作，正是本土龙头制造企业与专业仪器厂商协同突破海外技术壁垒的重要实践，未来双方还将在更多细分测试领域展开深度合作，为国内电子信息产业的高质量发展注入更多底层技术动力。

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