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覆铜板介电常数损耗测试仪

覆铜板介电常数损耗测试仪

简要描述:覆铜板介电常数损耗测试仪1.平板电容器:

极片尺寸:Φ50mm/Φ38mm可选

极片间距可调范围:≥15mm

2. 夹具插头间距:25mm±0.01mm

3. 夹具损耗正切值:≤4×10-4 (1MHz)

4.测微杆分辨率:0.001mm

更新时间:2022-10-31

产品型号:GDAT-A

厂商性质:生产厂家

访问量:75

产品详情
品牌北广精仪价格区间1万-2万
产地类别国产应用领域化工,生物产业,能源,电气,综合

覆铜板介电常数损耗测试仪在相同添加量情况下,lOOnm制备的复合材料的介电常数明显高于添加其他颗粒大小的复合材料。这表明添加近lOOnmBT的复合材料的界面极化能力介质损耗和介电常数是各种电瓷、装置瓷、电容器等陶瓷,还有复合材料等的一项重要的物理性质,通过测定介质损耗角正切tanδ及介电常数(ε),可进一步了解影响介质损耗和介电常数的各种因素,为提高材料的性能提供依据。随着频率的升高,复合材料的介电损耗都是先降低在急剧升高。复合材料的介电损耗大致有两种,一种为极化损耗,一种为电导损耗。在低频条件下,大多发生电导损耗。通常情况下在频率100kHz以下时,由于复合材料的介电常数较高且随着频率的升高而降低,因此其电导损耗也较高且随着频率的升高而降低。而随着频率高过100kHz时,复合材料材料的电导损耗降低,其主要为极化损耗,由于电介质的分子为极性分子,在高频情况下分子得到转向和位移极化都会需要一定的时间,而这个极化时间就导致电介质的极化与外加电场有一个相位差,而因为这个相位差就导致了极化损耗^_681。随着BT含量的增加,在低频的情况下越高浓度复合材料介电损耗会越高。但随着频率的增高,在低频具有高介电损耗的复合材料,在高频的情况下其介电损耗会比低浓度复合材料介电损耗低。这主要是因为在低频情况下,添加BT颗粒会增加其本身的介电常数因为增加了电导损耗,但随着频率的增高,在低频具有高介电损耗的复合材料薄膜,在高频的情况下,其介电损耗会比在低频具有低介电损耗的复合材料薄膜的低,也就是倒置现象。这主要是因为BT是非极性的纳米颗粒,随着BT含量的增加导致了极化的降低。纯的PVDF介电损耗为0.058。在40wt%添加量时,50nm制备的复合材料介电损耗为0.17为纯的PVDF的3倍。

仪器的基本原理是采用高频谐振法,并提供了通用、多用途、多量程的阻抗测试。它以单片计算机控制仪器,测量核心采用了频率数字锁定、标准频率测试点自动设定、谐振点自动搜索、Q值量程自动转换、数值显示等新技术,改进了调谐回路,使得调谐测试回路的残余电感减至*,并保留了原Q表中自动稳幅等技术,使得新仪器在使用时更为方便,测量时更为精确。仪器能在较高的测试频率条件下,测量高频电感或谐振回路的Q值,电感器的电感量和分布电容量,电容器的电容量和损耗角正切值,电工材料的高频介质损耗,高频回路有效并联及串联电阻,传输线的特性阻抗等。

覆铜板介电常数损耗测试仪复合材料介电常数随频率变化关系图,范围为100Hz至1MHz。纯PVDF在100Hz时的介电常数为7.89。11可知,从100HZ直到1MHz时,复合材料的介电常数都会略有下降,这种趋势在100kHz以上时更为明显[651。当40wt%添加量时,100nm制备的复合材料介电常数最大,100Hz时,介电常数为20.3是原始PVDF膜的2.57倍。引起介电常数提高的原因可以归因于引入高介电常数填料。


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