覆铜板介电常数损耗测试仪

覆铜板介电常数损耗测试仪在相同添加量情况下，ｌＯＯｎｍ制备的复合材料的介电常数明显高于添加其他颗粒大小的复合材料。这表明添加近ｌＯＯｎｍＢＴ的复合材料的界面极化能力介质损耗和介电常数是各种电瓷、装置瓷、电容器等陶瓷,还有复合材料等的一项重要的物理性质,通过测定介质损耗角正切tanδ及介电常数(ε),可进一步了解影响介质损耗和介电常数的各种因素,为提高材料的性能提供依据。随着频率的升高，复合材料的介电损耗都是先降低在急剧升高。复合材料的介电损耗大致有两种，一种为极化损耗，一种为电导损耗。在低频条件下，大多发生电导损耗。通常情况下在频率１００ｋＨｚ以下时，由于复合材料的介电常数较高且随着频率的升高而降低，因此其电导损耗也较高且随着频率的升高而降低。而随着频率高过１００ｋＨｚ时，复合材料材料的电导损耗降低，其主要为极化损耗，由于电介质的分子为极性分子，在高频情况下分子得到转向和位移极化都会需要一定的时间，而这个极化时间就导致电介质的极化与外加电场有一个相位差，而因为这个相位差就导致了极化损耗＾＿６８１。随着ＢＴ含量的增加，在低频的情况下越高浓度复合材料介电损耗会越高。但随着频率的增高，在低频具有高介电损耗的复合材料，在高频的情况下其介电损耗会比低浓度复合材料介电损耗低。这主要是因为在低频情况下，添加ＢＴ颗粒会增加其本身的介电常数因为增加了电导损耗，但随着频率的增高，在低频具有高介电损耗的复合材料薄膜，在高频的情况下，其介电损耗会比在低频具有低介电损耗的复合材料薄膜的低，也就是倒置现象。这主要是因为ＢＴ是非极性的纳米颗粒，随着ＢＴ含量的增加导致了极化的降低。纯的ＰＶＤＦ介电损耗为０．０５８。在４０ｗｔ％添加量时，５０ｎｍ制备的复合材料介电损耗为０．１７为纯的ＰＶＤＦ的３倍。

仪器的基本原理是采用高频谐振法,并提供了通用、多用途、多量程的阻抗测试。它以单片计算机控制仪器,测量核心采用了频率数字锁定、标准频率测试点自动设定、谐振点自动搜索、Q值量程自动转换、数值显示等新技术,改进了调谐回路,使得调谐测试回路的残余电感减至*,并保留了原Q表中自动稳幅等技术,使得新仪器在使用时更为方便,测量时更为精确。仪器能在较高的测试频率条件下,测量高频电感或谐振回路的Q值,电感器的电感量和分布电容量,电容器的电容量和损耗角正切值,电工材料的高频介质损耗,高频回路有效并联及串联电阻,传输线的特性阻抗等。

覆铜板介电常数损耗测试仪复合材料介电常数随频率变化关系图，范围为１００Ｈｚ至１ＭＨｚ。纯ＰＶＤＦ在１００Ｈｚ时的介电常数为７．８９。１１可知，从１００ＨＺ直到１ＭＨｚ时，复合材料的介电常数都会略有下降，这种趋势在１００ｋＨｚ以上时更为明显［６５１。当４０ｗｔ％添加量时，１００ｎｍ制备的复合材料介电常数最大，１００Ｈｚ时，介电常数为２０．３是原始ＰＶＤＦ膜的２．５７倍。引起介电常数提高的原因可以归因于引入高介电常数填料。