导热系数分析测量仪器

导热系数分析测量仪器技术指标导热系数测量测量范围：0.01~1.50W/(m·K)测量误差：±3%测量重复性：±1%温度测量测量范围：0~90℃测量精度：0.1℃测量条件冷板温度：不使用制冷设备时，冷板z低温度至少应高于环境温度10℃，使用制冷设备时隔不久，冷板z低温度可以达到5℃。冷板z高温度应该小于70℃。热板以及护板温度：z低温度至少应该高于环境温度10℃。z高温度应该小于90℃。冷热板温差：建议使用20℃,用户也可以自行设定。导热系数分析测量仪器主要特点1、 采用专门设计的计算机软件，具有完善的功能和良好的人机界面。通过软件能够完成数据的采集、数字实时显示、全程曲线显示、数据自动处理、数据存储、报表生成以及打印等功能。2、 系统测量自动化程度高，测量数据准确，测量时间短。3、 采用高精度的铂金电阻式温度传感器，测温精度高。4、 采用智能控制算法，控温效果良好。5、 产品外观新颖，结构紧凑。配计算机实现全自动检测，生成实验报告。仪器采用在试样一面加入稳定的热面温度，热量通过试样传递到冷面，测量传递的热流来计算导热系数和热阻。采用进口传感器与计算机技术,测量精度好，可靠性高,重复性好的特点。特别适用于低导热系数的测量（至0.1mw）。可用于塑料、橡胶、保温材料、气凝胶板、真空玻璃等测试，应用在大专院校、科研院所、质检、厂矿。参考标准：GB/T10295-2008（绝热材料稳态热阻及有关特性的测定热流计法）及ASTM C518-04用热流计法测定稳态热通量和热传递特性的试验。测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB5598-85（氧化铍瓷导热系数测定）；ASTM-D5470-12（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。

导热系数测量

             测量范围：       0.01～1.50W/(m*K)

             测量误差：       ±3%

             测量重复性：   ±1%

温度测量

             测量范围：       0—90℃

             测量精度：       0.1℃

环境条件

            1、室温：          22—28℃，建议用标准温度25℃

            2、湿度：          20～80%RH，建议使用40—60%RH

            3、电源电压：  AC 220V±10%，5kw

试件要求

            1、标准厚度：  25mm，量程25-27mm

            2、标准尺寸：  300mm×300mm

            3、平面度：      小于0.1%